Evatec、CLUSTERLINE® 600で日本の次世代パッケージング市場へ本格参入

生成AIの急速な普及により、半導体業界は大きな変革期を迎えています。システム性能向上の中心は、従来のトランジスタ微細化から、チップレット、ヘテロジニアスインテグレーション、HBMを活用したシステムレベル統合へと移行しています。その結果、先端パッケージング技術は半導体の性能、電力効率、および帯域幅を左右する重要な競争領域となっています。 こうした市場変化を背景に、世界の半導体エコシステムでは、大型インターポーザ、超高密度RDL（Redistribution Layer）、ガラスコア基板、パネルレベルパッケージングなどの新しい製造アーキテクチャへの移行が加速しています。特にAI向けパッケージの大型化に伴い、従来の300mmウェハベースの製造から、600mmクラスのパネルプロセスへの移行が次世代製造技術として注目されています。 Evatecは、この変化を今後10年間の半導体産業における最も重要な成長機会の一つと位置付けています。CLUSTERLINE® 600を中核製品として、日本市場における先端パッケージング事業を拡大し、パネルレベルパッケージング、先端IC基板、ガラスコア基板などの分野において、お客様の技術開発および量産化を支援してまいります。 AI時代のためのパネルプロセシングプラットフォーム「CLUSTERLINE® 600」 CLUSTERLINE® 600は、次世代半導体パッケージングおよび先端IC基板製造向けに開発された大型パネル対応の真空プロセスプラットフォームです。最大650mm × 650mmサイズの基板処理に対応し、ファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）、先端IC基板、ガラスコア基板、チップレットパッケージなど、AI・HPC市場の成長を支える先端アプリケーション向けに設計されています。 本プラットフォームは、大面積基板に対する高い膜厚均一性、優れた再現性、および量産対応の生産性を実現し、研究開発から量産までシームレスに対応可能なスケーラブルソリューションを提供します。さらに、Evatecが長年培ってきた真空プロセス技術により、次世代パッケージに不可欠な高精度メタライゼーションを実現します。 CLUSTERLINE® 600は以下の主要プロセスに対応しています。 • Cuシード層形成 • バリアメタル形成 • 高密度RDL向けメタライゼーション • ガラス貫通ビア（TGV）メタライゼーション • 高アスペクト比構造への成膜 • 両面プロセス処理 • 先端IC基板向けプロセス • ガラスコア基板向けプロセス • Desmear / Descumプロセス • CVDプロセス（開発中） また、特許取得の大気圧脱ガスシステム、エッチング、PVD成膜およびCVDプロセスチャンバまでを統合可能なクラスターアーキテクチャを採用しています。これにより、パネルの前処理からエッチング、成膜までの複数工程を単一プラットフォーム上で実行することができ、さらには高スループットと優れた膜品質を両立し、AI向け先端パッケージに求められる微細化、高密度化、高信頼性化を支援します。 日本市場へのコミットメント 日本は、先端材料、基板技術、精密製造技術において世界をリードする重要なイノベーション拠点です。次世代パッケージング技術の進化においても、重要な役割を担っています。 Evatecは、日本をグローバル先端パッケージング市場における戦略的重要市場と位置付けています。今後は、先端パッケージングの次世代技術領域において、日本国内のお客様・学術研究機関およびパートナーとの協業を強化してまいります。 Evatecについて Evatecは、半導体、先端パッケージング、パワーデバイス、MEMS、オプトエレクトロニクス分野向けの先進的な薄膜成膜ソリューションを提供するグローバルリーダーです。 今後もEvatecは、パネルレベルパッケージング、ガラスコア基板、チップレットインテグレーションなどの次世代アプリケーションに向けた技術革新を推進し、半導体産業の未来を支える製造基盤の発展に貢献してまいります。